Your specialist in the finishing of electronic components. With decades of experience, technological expertise, and a clear passion for precision, we prepare components that are perfectly tailored to your applications.
Reballing ball grid arrays (BGAs) using a laser process is a technique that is particularly gentle on the material.
In the reflow process, electronic components are subjected to a controlled reflow process.
Re-tinning oxidized contact surfaces is particularly important for components that are no longer available.
Behind ChipCare stands an experienced team of experts in electronics manufacturing, soldering technology, and sales. Our expertise ranges from small tools such as soldering irons to complex assembly and soldering processes—together, we can tackle even the most demanding challenges.
Martin Mader CEO ChipCare GmbH
Qualität steht bei uns im Mittelpunkt: Mit der erfolgreichen Zertifizierung nach EN ISO 9001:2015 unterstreichen wir unseren Anspruch, höchste Standards in allen Prozessen zu gewährleisten und die Erwartungen unserer Kunden bestmöglich zu erfüllen.
Hinter ChipCare steht ein erfahrenes Team aus Experten für Elektronikfertigung, Löttechnik und Vertrieb. Unser Wissen reicht von Kleingeräten wie Lötkolben bis hin zu komplexen Bestückungs- und Lötprozessen - gemeinsam meistern wir auch die anspruchsvollsten Herausforderungen.
Klingt spannend? Dann kommen Sie zu uns ins Team
Die Metropolregion München ist einer der führenden Wirtschaftsräume in Europa mit einer ungeheuren Dynamik. Hier sind Global Player wie Siemens, Roche oder BMW ansässig sowie zahlreiche KMU vom Handwerk bis High-Tech. Zudem verfügt der Großraum München über eine große Start-up-Szene. Besser könnte dieses Umfeld nicht für AXON Electronics passen, denn der EMS-Dienstleister hat sich auf Prototypen und kleine bis mittlere Serien spezialisiert.